Die FutureLED TRANSFORMER LED-Wand bietet maximale Mobilität und beeindruckt durch minimaler Größe im zusammengeklappten Zustand. Perfekt für Konferenzzentren, Hotels, Universitäten und Events – diese innovative LED-Wand fährt auf Knopfdruck automatisch aus einem robusten Flight-Case auf Rollen aus und entfaltet sich in Sekunden.
Mit Seitenverhältnissen von 16:9 bis 4K UHD und individuell anpassbaren Größen garantiert die FutureLED TRANSFORMER kristallklare Präsentationen und perfekte Sicht in jeder Umgebung. Dank ihrer mobilen Bauweise passt sie mühelos durch Standardtüren und in Aufzüge, während die höhenverstellbare Funktion für optimale Ausrichtung sorgt.
Plug & Play: Die LED-Wand ist sofort einsatzbereit – einfach anschalten, verbinden und präsentieren. Durch energieeffiziente, robuste COB-Technologie wird höchste Bildqualität bei minimalem Stromverbrauch gewährleistet. Optional sind auch SMD- und MIP-Technologien verfügbar, ebenso wie ein zusätzlicher Schutz durch GOB. Ob Schulungen, Konferenzen oder hybride Meetings – diese mobile LED-Lösung vereint Innovation, Design und Komfort.
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Gut zu wissen zudem: Für unsere LED Walls der FutureLED TRANSFORMER-Serie erhalten Sie optionale Garantieverlängerungen und Mietoptionen inklusive Vandalismus-Versicherung.
COB steht für Chip-on-Board. Bei COB LEDs werden mehrere LED-Chips auf einer Leiterplatte montiert. Diese Methode hat den Vorteil, dass dadurch größere Lichtströme und somit helleres Licht als üblich erzeugt wird. Außerdem kann man keine Übergänge des Lichtes mehr erkennen, es leuchtet an jeder Stelle gleich hell.
Optional: SMD steht für „surface mounted device“, ein Bauelement, das auf einer Oberfläche montiert ist. Bezogen auf unsere LED Wände, sind das die LEDs, die mit der Anschlussfläche direkt auf eine Leiterplatte gelötet werden. Die Pixel sind einzeln platziert – was sich auch beim darüberfahren mit dem Finger deutlich spüren lässt anhand der rauen Oberfläche. Ein Vorteil: Sie können leicht repariert oder ausgetauscht werden. SMD LEDs gehören zu den kleinsten Lichtquellen in der LED-Technik.
Optional: MIP ist eine fortschrittliche Verpackungstechnologie für Micro-LED-Displays. Einzelne LED-Pixel werden verpackt und über den SMT-Prozess (Surface-Mount Technology, Oberflächenmontagetechnik bei der Komponenten direkt auf die Oberfläche einer Leiterplatte gelötet werden) zu Display-Modulen verarbeitet. Dieses Verfahren bietet noch höhere Präzision und bessere Farbmischung. Es ermöglicht kleinere Pixelabstände (höhere Auflösung) und ist robuster als klassische SMD-LEDs.
Optional: GOB steht für „Glue On Board“, ein Harz, das verwendet wird, um die Zwischenräume zu füllen und eine ebene Oberfläche zu schaffen, in der die LED-Pixel vollständig eingebettet sind. Durch diese Schutzschicht wird die Bildfläche effektiv vor mechanischen Schäden geschützt, ist also stoßfest und zudem staubunempfindlich.
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