FutureLED BUTTERFLY

La serie Butterfly de FutureLED es la solución perfecta para instalaciones llamativas en comercios minoristas, salas de exposición o como elegante suspensión de techo. La particularidad: dos superficies LED completas en una carcasa ultraplana con solo 60 mm de profundidad, ideal para escaparates, columnas independientes y zonas interiores. Opcionalmente, también se pueden realizar paredes LED a medida, incluso como construcciones especiales, para satisfacer de forma flexible las necesidades individuales. Una auténtica pared LED con efecto interior y exterior que establece nuevos estándares.

Con Butterfly, podrá presentar contenidos a doble cara al más alto nivel. Los diferentes contenidos de imagen y los niveles de brillo individuales por cada lado hacen que el sistema sea extremadamente flexible: por ejemplo, con una luminosidad radiante hacia el exterior para una máxima visibilidad y una adaptación agradable en el interior para crear un ambiente armonioso. De este modo, se consigue una comunicación visual con el cliente mediante una solución LED de doble pared que tiene un efecto óptimo tanto hacia el exterior como hacia el interior.

Los módulos LED miden 500 x 500 mm, son extremadamente delgados y ligeros, con solo 7,25 kg por armario. Gracias a la tecnología más avanzada, la serie convence con un pixel pitch a partir de 1,5 mm, un brillo de hasta 3500 nits y una calidad de imagen con alto contraste (6000:1). Esto hace que Butterfly sea adecuado para casi cualquier aplicación, desde el comercio minorista hasta el corporativo.

Para una máxima robustez, FutureLED ofrece recubrimientos GOB o COB opcionales: resistentes al polvo, la humedad y los golpes, fáciles de limpiar e ideales para zonas muy transitadas. Quienes busquen una solución más económica pueden optar por la variante SMD.

La serie Butterfly de FutureLED combina un espacio mínimo, un peso reducido y una visualización brillante, para instalaciones que impresionan sin llamar la atención.

La tecnología subyacente:

COB significa «chip on board» (chip sobre placa). En los LED COB, se montan varios chips LED en una placa de circuito impreso. Esta técnica tiene la ventaja de que se generan flujos luminosos más grandes y, por lo tanto, una luz más brillante de lo habitual. Además, ya no se pueden ver las transiciones de la luz, ya que brilla con la misma intensidad en todos los puntos.

GOB significa «Glue On Board», una resina que se utiliza para rellenar los espacios intermedios y crear una superficie plana en la que los píxeles LED quedan completamente integrados. Esta capa protectora protege eficazmente la superficie de la imagen contra daños mecánicos, por lo que es resistente a los golpes y al polvo.

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